不过，月和勇和这种威胁是不是能影响到Elsevier也不好说。

引脚中心距2.54mm，阿里引脚数从8到42。引脚从封装四个侧面引出，次告向下呈J字形。

在日本，月和勇和按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。阿里塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。次告材料有陶瓷和塑料两种。

MCM-D是用薄膜技术形成多层布线，月和勇和以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。阿里部分半导体厂家采用此名称。

次告当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。

月和勇和通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。但是，阿里并购非一蹴而就的，它需要具备一定的成熟条件。

其中上游外延芯片规模约138亿元，次告中游封装规模约517亿元，下游应用规模则上升至2852亿元。数据显示，月和勇和2014年，我国LED照明产业整体规模达到3507亿元，较2013年增长36%，继续保持高速增长态势。

大部分有资金实力的企业，阿里通过并购的形式迅速发展壮大将更加有效，而不一定是通过自己扩产建渠道逐步发展规模。产业链优秀企业需要改变观念，次告通过兼并购形式获得资金并实现间接上市也是一个非常好的途径。